led cob封裝與傳統(tǒng)封裝比較    從發(fā)展階段來看，有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)寧波品牌網(wǎng)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。

　　

　　與傳統(tǒng)LED SMD寧波美食貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過直接散熱，不僅能減少的制造工藝及其本錢，還具有減少熱阻寧波促銷信息的散熱上風(fēng)。

　　從本錢和應(yīng)用角度來看，COB成為未來化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的在底板上安裝了多枚，使用多枚芯片不僅能夠進(jìn)步亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的公道配置，降低單個(gè)LED芯片的輸進(jìn)電IP流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更輕易傳導(dǎo)至外殼。