倒裝焊技術(shù)助力大功率高亮度LED 近日，記者專訪了晶科(APT)董事總經(jīng)理肖國(guó)偉博士，他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片，在一片降價(jià)聲潮中，逆勢(shì)上揚(yáng)的原因 。 　　肖博士指出，晶科從一開(kāi)始就注重發(fā)展大功率高亮度LED，1W的發(fā)光效率目前已經(jīng)達(dá)到110流明以上，這在中國(guó)大功率LED品牌當(dāng)中，已經(jīng)處于遙遙領(lǐng)先的位置。目前中國(guó)內(nèi)地大功率LED芯片能達(dá)到這樣效率是少之又少的，這使晶科2010年以來(lái)的訂單源源不斷，截止到目前，產(chǎn)能處于供不應(yīng)求，晶科主流功率LED不但沒(méi)有隨著大功率LED降價(jià)風(fēng)潮降價(jià)，反而有所提升。
 

晶科(APT)董事總經(jīng)理肖國(guó)偉博士

　　晶科表示，該公司的主要產(chǎn)品范疇，是應(yīng)用于白光照明和商用照明藍(lán)光LED芯片，規(guī)格為0.5W、1W、至3W不等。晶科的大功率倒裝焊LED芯片技術(shù)，以及整合電路相結(jié)合，并與系統(tǒng)搭配，既能提供單晶的0.5W、1w的光源，也能提供多晶的模塊與光源。同時(shí)，能根據(jù)客戶需要的整合功能提供給封裝和應(yīng)用廠家，可將晶科LED模塊直接供應(yīng)給下游LED燈具廠使用。
　　肖博士指出，晶科的倒裝焊技術(shù)，是得益于公司創(chuàng)始股東香港科技大學(xué)的專利技術(shù)，客戶使用晶科LED產(chǎn)品，在進(jìn)行封裝時(shí)，晶線可以直接打在硅基板(Si)上，硅擁有良好的導(dǎo)熱性，使其容易散熱，同時(shí)采用250微米Ｘ250微米的大焊盤，方便客戶拼裝。如果客戶需要多芯片模組時(shí)，晶科可直接提供一個(gè)大功率模組芯片，模塊芯片比普通芯片成本要高10％，但是客戶可以節(jié)省固晶、打線等成本，在總體上可為客戶節(jié)省10％左右的成本。
　　另外，模組與COB封裝比較，不但具有COB散熱好等功能，還可以做到功能結(jié)合在一起，如在電壓保護(hù)方面，能制作高壓模組模塊等。客戶在高壓芯片完成后，當(dāng)他們需要高瓦數(shù)時(shí)，晶科可以直接為其提供一個(gè)芯片，其亮度可以提高15到20％。
　　肖博士認(rèn)為，推廣使用倒裝焊技術(shù)(Flip-Chip)，首先需要下游的封裝廠去解決好散熱、配光等問(wèn)題，但由于中國(guó)內(nèi)地的中高端封裝廠并不在多數(shù)，這也成為制約晶科在大陸推廣大功率高亮度芯片的一大難題。為了解決這一問(wèn)題與擴(kuò)大市場(chǎng)，晶科采用與國(guó)際資寧波百姓網(wǎng)本投資聯(lián)合的策略，著重推廣海外市場(chǎng)，與具備規(guī)模的高端客戶合作，與終端照明企業(yè)建立合作關(guān)系，將晶科的大功率高亮度芯片封裝在大型照明企業(yè)的LED燈具上面。該公司的市場(chǎng)定位是封裝和照明企業(yè)，不涉及燈具。
　　晶科主要是依靠自身發(fā)展，靠公司的風(fēng)險(xiǎn)投資和戰(zhàn)略投資人去發(fā)展的。晶科目前的每月的總體產(chǎn)能為1萬(wàn)—1.5萬(wàn)片，主要集中在大功率高亮度芯片，主要面向中高端市場(chǎng)。至于小芯片、面向低端市場(chǎng)的產(chǎn)品基本上沒(méi)有涉足。另外，這些LED芯片的終端應(yīng)用，主要是在路燈、商用照明、特種照明市場(chǎng)，主要的客戶為大功率LED封裝企業(yè)、應(yīng)用在功能性照明的重要企業(yè)。
　　肖博士預(yù)估，在中國(guó)本土生產(chǎn)大功率高亮度芯片的企業(yè)中，晶科占市比可排名第一。如果加上晶電、Cree等這樣的海外企業(yè)，晶科可以排名到第三或者是第四名。晶科定位于中高端的品牌目前已建立，其產(chǎn)品的90％ 以中國(guó)大陸為主要銷售市場(chǎng)。
　　同時(shí)，他認(rèn)為L(zhǎng)ED應(yīng)系統(tǒng)降低成本，通過(guò)技術(shù)提升，掌握高端核心技術(shù)，提高產(chǎn)品的高附加值使產(chǎn)品具有高性價(jià)比，企業(yè)才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展。