1、什么是LED的結(jié)溫？

　　LED的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)是一個半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實驗指出，當電流流過LED元件時，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為LED結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。
　　2、產(chǎn)生LED結(jié)溫的原因有哪些？

　　在LED工作時，可存在以下五種情況促使結(jié)溫不同程度的上升：
　　a、元件不良的電極結(jié)構(gòu)，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在必定的電阻值，這些電阻相互壘加，構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過P—N結(jié)時，同時也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。
　　b、由于P—N結(jié)不可能極端完善，元件的注人效率不會達到100％，也即是說，在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注進電荷(空***)外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷(電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應(yīng)，而以發(fā)熱的情勢耗費掉了。即使有用的那部分注進電荷，也不會全部變成光，有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺點相聯(lián)合，終極也會變成熱。
　　c、實踐證實，出光效率的限制是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的重要原因。目前，先進的材料生長與元件***已能使LED極大多數(shù)輸進電能轉(zhuǎn)換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與四周介質(zhì)相比，具有大得多的折射係數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子(>90％)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射終極被芯片材料或襯底接收，并以晶格振動的情勢變成熱，促使結(jié)溫升高。
　　d、顯然，LED元件的熱散失才能是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱才能強時，結(jié)溫降落，反之，散熱才能差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P—N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中往，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層，PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相干材料的導(dǎo)熱才能將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED，從P—N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到600℃／w之間，對于一個具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃／w。宏大的熱阻差別表明普通型LED元件只能在很小的輸進功率條件下，才干正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
　　3、下降LED結(jié)溫的道路有哪些？

　　a、減少LED本身的熱阻；
　　b、良好的二次散熱機構(gòu)；
　　c、減少LED與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻；
　　d、把持額定輸進功率；
　　e、下降環(huán)境溫度
　　LED的輸進功率是元件熱效應(yīng)的唯一起源，能量的一部分變成了輻射光能，其餘部分終極均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED溫升效應(yīng)的重要方法，一是想法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸進功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的道路是想法提高元件的熱散失才能，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過各種道路散發(fā)到四周環(huán)境中往。