超高亮度LED的利用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)進(jìn)了特種照明的市場范疇，目前業(yè)界正在全力進(jìn)行普通照明市場的開發(fā)。LED用于照明的意義已廣為所知，然而其環(huán)氧樹脂封裝等技巧難關(guān)尚未攻克。

由于LED芯片輸進(jìn)功率的不斷提高，對這些功率型LED的環(huán)氧樹脂封裝技巧提出了更高的請求。功率型LED封裝技巧重要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)請求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，二是熱阻要盡可能低，這樣才干保證功率LED的光電性能和可靠性。除了芯片本身外，器件的封裝技巧也舉足輕重。

目前關(guān)鍵的封裝技巧工藝有：一是散熱技巧。傳統(tǒng)的唆使燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺(tái)上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達(dá)250℃/W～300℃/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝情勢，將會(huì)由于散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫敏捷上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至由于敏捷的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。因此對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED器件的技巧關(guān)鍵?？刹捎玫妥杪?、高導(dǎo)熱性能的材料粘結(jié)芯片；在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉，并采用半包封結(jié)構(gòu)，加速散熱；甚至設(shè)計(jì)二次散熱裝置，來下降器件的熱阻。在器件的內(nèi)部，填充透明度高的柔性硅改性環(huán)氧材料，在可蒙受的溫度范疇內(nèi)不會(huì)因溫度驟然變更而導(dǎo)致器件開路，也不會(huì)呈現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱、散熱特征，以獲得良好的整體熱特征。

　　功率型LED分為功率LED和W級(jí)功率LED兩種。功率LED的輸進(jìn)功率小于1W(幾十毫瓦功率LED除外)；W級(jí)功率LED的輸進(jìn)功率即是或大于1W。國外功率LED封裝，最早有HP公司于20世紀(jì)90年代初推出“食人魚”封裝結(jié)構(gòu)的LED，并于1994年推出改良型的“SnapLED”，有2種工作電流(分辨為70mA和150mA，輸進(jìn)功率可達(dá)0.3W)，接著OSRAM公司推出“PowerTOPLED”，之后一些公司推出多種功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)的功率LED比原支架式封裝的LED輸進(jìn)功率提高幾倍，熱阻降為幾分之一；W級(jí)功率LED是未來照明的核心部分，所以世界各至公司投進(jìn)很大力量，其中松下公司于2003年推出由64只芯片組合封裝的大功率白光LED。日亞公司于2003年推出號(hào)稱是全世界最亮的白光LED，其光通量可達(dá)600lm，輸出光束為1000lm時(shí)，耗電量為30W，最大輸進(jìn)功率為50W，供給展覽的白光LED模塊發(fā)光效率達(dá)33lm/W。有關(guān)多芯片組合的大功率LED，很多公司根據(jù)實(shí)際市場需求，不斷開發(fā)出很多新結(jié)構(gòu)封裝的新產(chǎn)品，其開發(fā)研制的速度非?？?。

　　國內(nèi)LED封裝產(chǎn)品的品種較齊全，目前約有LED封裝廠商200家左右，封裝才能超過200億只/年，封裝的配套才能也很強(qiáng)。但是很多封裝廠為私營企業(yè)，范圍偏小。比擬好的企業(yè)有：臺(tái)灣UEC公司(國聯(lián))采用金屬鍵合(MetalBonding)技巧封裝的MB系列大功率LED的特點(diǎn)是，用Si代替GaAs襯底，散熱好，并以金屬黏結(jié)層作光反射層，提高光輸出。中國電子科技集團(tuán)公司第13研究所對功率型LED環(huán)氧樹脂封裝技巧開展研究工作，并開發(fā)出功率LED產(chǎn)品。其他有實(shí)力的LED封裝企業(yè)(外商投資除外)，如佛山國星、廈門華聯(lián)等，很早就開展功率型LED的研發(fā)工作并取得了較好的后果，如“食人魚”和PLCC封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品均可批量生產(chǎn)，并已研制出單芯片1W級(jí)的大功率LED環(huán)氧封裝的樣品。

　　國內(nèi)LED環(huán)氧封裝技巧的發(fā)展也面臨艱苦。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)先容，對于大功率LED封裝技巧的研究開發(fā)，目前國家尚未正式支撐投進(jìn)，國內(nèi)研究單位很少參與，封裝企業(yè)投進(jìn)研發(fā)的力度(人力和財(cái)力)還很不夠，形成國內(nèi)對封裝技巧的開發(fā)力量單薄的局面，封裝的技巧程度與國外相比還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?br />